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微量灌封点胶成型机 HGTJ411

商店名称：

大连华工

信息类型：

其他电工电气

发布时间：

2012年4月1日

有效时间：

30-60天有效

点击次数：

896

详情信息

LED电子灌封是指将若干发光二极管用灌封胶将其按需要固定或密封在一定的腔体里的过程。不同场合需要选用不同的灌封料以及不同的方法进行灌封。常见的灌封料包括刚性硬质的环氧灌封料、软质弹性的硅橡胶灌封料、聚氨酯灌封料等。大连华工创新科技的微量灌封点胶成型机，十年品质保证，值得信赖！

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