建议零售价
¥1200.00
长期耐温性
80
短期耐温性
100
厚度
0.1-0.17
基材
PO
加工定制
是
宽度
1000
品牌
邦凯
适用范围
适用范围 如晶圆切割,玻璃切割,PLC芯片切割 用途 如晶圆切割,玻璃切割,PLC芯片切割
颜色
透明,蓝色
产品描述
UV保护膜的特点
1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。
2、照射UV反应时间快速,有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎。
4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶。
帶之间。
5、具有适当的扩张性。
6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。
8、卓越的切割性、装载性。
9、支持低温的晶圆背面粘贴 产品信息 名称:UV保护膜
产品描述
UV保护膜的特点
1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。
2、照射UV反应时间快速,有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎。
4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶。
帶之间。
5、具有适当的扩张性。
6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。
8、卓越的切割性、装载性。
9、支持低温的晶圆背面粘贴 产品信息 名称:UV保护膜
产品描述
UV保护膜的特点
1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。
2、照射UV反应时间快速,有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎。
4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶。
帶之间。
5、具有适当的扩张性。
6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。
8、卓越的切割性、装载性。
9、支持低温的晶圆背面粘贴 产品信息 名称:UV保护膜 |